Autor Tema: Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)  (Leído 13220 veces)

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shinobi

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Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #15 en: 27 de Junio de 2012, a las 09:54 horas »
Ya he usado la decapadora para quitar integrados y es una pasada, si le coges el rollo se quitan muy facil y no dañas la placa. ¿para soldar se podria usar?¿ como se haria para no quemar el integrado, habria que protegerlo con algo?

gracias.

elnaib

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Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #16 en: 27 de Junio de 2012, a las 10:05 horas »
Hola,

La verdad es que es una herramienta que ahorra mucho trabajo.
Para soldar no te la recomiendo, se puede, pero como no se puede controlar el flujo de aire resulta complicadillo.

Un saludo

Marcos75

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Re: Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #17 en: 27 de Junio de 2012, a las 10:07 horas »
Divido el tema y lo muevo aquí. Creo que la conversación tiene suficiente entidad como para tener su propio hilo ;)


Marcos75

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Re: Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #18 en: 10 de Julio de 2012, a las 23:15 horas »
Bueno, pues ya me ha llegado la mini-estación de re-soldadura que os comentaba en el hilo de la Pac-Mania.

La verdad es que la diferencia de precio no es muy grande con una más profesional como la que me recomendaba Luis, o como la Aoyue 852 que estuve a punto de comprarme. Pero aquí ha primado el espacio. La que me he comprado, la Aoyue 8208, es bastante pequeña y manejable.

He probado ya a desoldar mi primer integrado más o menos pequeño (40 patas), y ha ido bien la cosa. El integrado al final acaba estando al rojo, no sé si será normal. Quizá es porque he estado bastante tiempo aplicando calor, ya que puse la temperatura y el flujo de aire a poco más de la mitad.

Una cosa. Ahora he visto que han quedado en los pads de la PCB todos los restos del estaño viejo. ¿Es necesario quitarlo, o símplemente aplico la pasta encima y sueldo?

De limpiarlo, ¿cómo lo hacéis? ¿Con la típica malla? Yo compré un trozo y la verdad es que o la malla es muy mala, o el que es malo soy yo (probablemente), pero no consigo que "chupe" demasiado estaño.

Gracias por vuestra ayuda.

Un saludo.


luisdatasat

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Re: Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #19 en: 11 de Julio de 2012, a las 09:53 horas »
Marcos

Te recomiendo a la hora de soldar o desoldar, poner la temperatura al maximo y el flujo de aire a la mitad, siempre es mejor que la operacion dure el menor tiempo posible, el circuito es normal que se caliente.

En cuanto a quitar los restos, puedes hacer dos cosas:

- Quitar los restos de estaño.
Puedes utilizar perfectamente la malla, eso si, necesitas un soldador con la potencia adecuada, ten en cuenta que el estaño se tiene que fundir al contacto con la malla y si tu soldador es de poca potencia no obtendras buenos resultados, luego tendras que soldar el componente con estaño en pasta y aire caliente o de la manera convencional con un soldador que tenga la punta fina y mucho pulso.

- Repasar con estaño nuevo las pistas a soldar.
Impregna de Flux o pasta de soldar los pad y repasalos con el soldador y estaño nuevo, luego pones el componente bien centrado y lo fijas soldando los pines de las esquinas, a continuacion, aplicas calor con la estacion de aire a la vez que presionas el componente hacia abajo con algun destornillador o similar, para que al fundir el estaño se asiente en su sitio.

Suerte!!  ;)


Marcos75

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Re: Técnicas de soldadura superficial (chips SMD)
« Respuesta #20 en: 11 de Julio de 2012, a las 10:35 horas »
Gracias Luis. Me veo más capaz aplicando el segundo método. A ver si hoy tengo un rato, lo pruebo y os cuento.

Un saludo.